MEMPax® 是一種極為纖薄、光滑且用途廣泛的硼矽酸鹽玻璃。
具有潔淨的火焰拋光錶面，無需研磨和拋光，可用於任何需要極薄硼矽酸鹽玻璃的應用，例如 MEMS 和生物技術應用。
MEMPax® 獨特的厚度和卓越的性能組合拓展了其應用潛力。其熱膨脹係數 (CTE) 與矽晶片相當，使其成為陽極鍵合和其他鍵合製程中晶片應用的理想選擇。
極高的耐化學腐蝕性使其在加工過程中極為耐用。其熱膨脹係數使其在鍵合製程中與矽具有高度相容性，其高紫外線透過率使其能夠快速脫粘，並且即使在高溫下也能保持非導電性。
MEMPax®硼矽酸鹽玻璃的多功能性源自於其下拉式生產工藝，可打造出光滑無瑕的表面。結合低平面度、高均勻性以及卓越的材料性能
具有潔淨的火焰拋光錶面，無需研磨和拋光，可用於任何需要極薄硼矽酸鹽玻璃的應用，例如 MEMS 和生物技術應用。
MEMPax® 獨特的厚度和卓越的性能組合拓展了其應用潛力。其熱膨脹係數 (CTE) 與矽晶片相當，使其成為陽極鍵合和其他鍵合製程中晶片應用的理想選擇。
極高的耐化學腐蝕性使其在加工過程中極為耐用。其熱膨脹係數使其在鍵合製程中與矽具有高度相容性，其高紫外線透過率使其能夠快速脫粘，並且即使在高溫下也能保持非導電性。
MEMPax®硼矽酸鹽玻璃的多功能性源自於其下拉式生產工藝，可打造出光滑無瑕的表面。結合低平面度、高均勻性以及卓越的材料性能
壓力感測器
MEMPax® 提供未拋光和結構化晶圓兩種形式，它作為承載功能性 MEMS 晶片的基座。應用:汽車、工業、交通運輸和醫療保健等領域
MEMPax® 是壓力感測器的理想選擇。
MEMS微鏡
MEMPax® 因其獨特的熱學、光學、外觀和幾何特性，被廣泛用作各種 MEMS 微鏡應用中的窗口材料。其與矽的熱匹配特性使其能夠進行陽極鍵合，從而實現氣密封裝；同時，其超薄的特性使其能夠實現更小的尺寸和更優化的光學應用設計。此外，其光滑的表面還可以與高效的抗反射塗層結合使用。
射頻積體電路封裝
由於 SCHOTT MEMPax® 是市面上所有薄玻璃中介電常數最低的，因此非常適合涉及極高頻率（>30GHz）的應用。
MEMPax® 玻璃表面粗糙度低、TTV 低，因此也是射頻積體電路的理想選擇。
診斷和生物技術
SCHOTT MEMPax® 具有高光學穿透率和低自發螢光，使其成為各種設備和儀器的理想選擇。無論是生物晶片基底、微流控晶片或晶片實驗室系統，MEMPax® 都能提供低信噪比和卓越的表面品質。
MEMPax® 提供未拋光和結構化晶圓兩種形式，它作為承載功能性 MEMS 晶片的基座。應用:汽車、工業、交通運輸和醫療保健等領域
MEMPax® 是壓力感測器的理想選擇。
MEMS微鏡
MEMPax® 因其獨特的熱學、光學、外觀和幾何特性，被廣泛用作各種 MEMS 微鏡應用中的窗口材料。其與矽的熱匹配特性使其能夠進行陽極鍵合，從而實現氣密封裝；同時，其超薄的特性使其能夠實現更小的尺寸和更優化的光學應用設計。此外，其光滑的表面還可以與高效的抗反射塗層結合使用。
射頻積體電路封裝
由於 SCHOTT MEMPax® 是市面上所有薄玻璃中介電常數最低的，因此非常適合涉及極高頻率（>30GHz）的應用。
MEMPax® 玻璃表面粗糙度低、TTV 低，因此也是射頻積體電路的理想選擇。
診斷和生物技術
SCHOTT MEMPax® 具有高光學穿透率和低自發螢光，使其成為各種設備和儀器的理想選擇。無論是生物晶片基底、微流控晶片或晶片實驗室系統，MEMPax® 都能提供低信噪比和卓越的表面品質。
